삼성전기유리기판양산2 제2의 한미반도체 찾았다! 엔비디아가 찜한 반도체 유리기판 세계 최초 상용화 독점 수혜주 TOP 2 1. 글로벌 반도체 권력이 '플라스틱'을 버리고 '유리기판'을 선택할 수밖에 없는 구조적 필연성반도체 미세공정이 물리적 한계에 부딪히면서, 이제 반도체 칩들을 얼마나 정밀하게 한곳에 모아 연결하는지 겨루는 '후공정(어드밴스드 패키징)'이 반도체 패널의 성능을 결정하는 핵심 전장이 되었습니다. 유리기판은 이 전장의 판도를 바꿀 핵심 치트키입니다.물리적 한계에 봉착한 플라스틱(유기물) 기판의 대안: 기존 패키징에 사용되던 플라스틱 기반 기판은 AI 반도체처럼 칩이 커지고 고온의 열이 지속적으로 발생하면 구조가 미세하게 휘어지거나 찌그러지는 '워피지(Warpage)' 현상이 발생합니다. 반면 유리는 열에 극도로 강하며 평탄도가 뛰어나 회로 왜곡을 원천 차단합니다.전력 손실 최소화와 회로 미세화의 비약적 도약:.. 2026. 6. 27. 삼성이 사활 걸었다! 플라스틱 버리고 '유리 기판' 탈바꿈하는 반도체 소부장 대장주 총정리 1. 왜 글로벌 빅테크와 삼성이 '유리 기판'에 미쳐있는가?이것은순성한 부품 교체의 문제가 아닙니다. 무어의 법칙(반도체 집적도가 2년마다 배로 증가한다는 법칙)이 종말을 고한 시대에, AI 연산 능력을 폭발시키기 위한 유일한 '게임 체인저'이기 때문입니다.플라스틱 기판의 물리적 '예정된 파멸': 엔비디아의 차세대 AI 칩처럼 여러 개의 실리콘 다이(Die)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 기판 위에 얹어야 하는 고집적 패키징에서는 상상을 초월하는 열이 발생합니다. 유기 팹 물질인 플라스틱은 이 열을 이기지 못하고 미세하게 휨(Warpage) 현상이 발생하여 회로가 끊어지거나 불량이 납니다. 반면 유리는 열팽창 계수가 실리콘 칩과 거의 유사해 열 변형이 일어날 확률이 제로에 가깝습니다.두께는 반으로, .. 2026. 6. 17. 이전 1 다음
