차세대패키징1 플라스틱 가고 유리가 온다? 반도체 유리 기판 관련주 TOP 3 AI 반도체 성능이 급격히 고도화되면서, 반도체 칩 자체의 미세화 공정만큼이나 중요해진 분야가 바로 '차세대 반도체 패키징'입니다. 특히 기존 플라스틱(FC-BGA) 기판이 가진 물리적 한계를 극복할 혁신적 대안으로 '유리 기판(Glass Substrate)'이 급부상하면서, 엔비디아·인텔·AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 유리 기판 도입을 앞당기고 있습니다.개인적으로 최근 증시 동향을 관찰하며 가장 흥미롭게 보는 지점은 반도체 패키징 시장의 패러다임이 단순한 칩 적층 구조를 넘어 '기판 소재 자체의 근본적인 혁신'으로 확장되고 있다는 사실입니다. 초기에는 HBM(고대역폭메모리)이나 2.5D/3D 패키징 공정 자체에만 시장의 관심이 집중되었지만, 이제는 거대한 AI 칩을 안정적으로 지지하고 전력 효율을 .. 2026. 9. 12. 이전 1 다음
