SKC앱솔릭스유리기판1 삼성이 사활 걸었다! 플라스틱 버리고 '유리 기판' 탈바꿈하는 반도체 소부장 대장주 총정리 1. 왜 글로벌 빅테크와 삼성이 '유리 기판'에 미쳐있는가?이것은순성한 부품 교체의 문제가 아닙니다. 무어의 법칙(반도체 집적도가 2년마다 배로 증가한다는 법칙)이 종말을 고한 시대에, AI 연산 능력을 폭발시키기 위한 유일한 '게임 체인저'이기 때문입니다.플라스틱 기판의 물리적 '예정된 파멸': 엔비디아의 차세대 AI 칩처럼 여러 개의 실리콘 다이(Die)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 기판 위에 얹어야 하는 고집적 패키징에서는 상상을 초월하는 열이 발생합니다. 유기 팹 물질인 플라스틱은 이 열을 이기지 못하고 미세하게 휨(Warpage) 현상이 발생하여 회로가 끊어지거나 불량이 납니다. 반면 유리는 열팽창 계수가 실리콘 칩과 거의 유사해 열 변형이 일어날 확률이 제로에 가깝습니다.두께는 반으로, .. 2026. 6. 17. 이전 1 다음
