반도체패키징1 기존 기판의 한계 초과? 빅테크가 선택한 차세대 유리 기판 수혜주 3가지 인공지능 기술의 폭발적인 성장으로 연산 성능이 비약적으로 늘어나면서 반도체 칩 자체의 미세화 공정뿐만 아니라, 여러 개의 칩을 하나로 연결하는 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐습니다. 그동안 반도체 패키징 시장을 지배해 온 플라스틱 계열 기판이 물리적 한계에 봉착하면서, 이를 대체할 차세대 게임 체인저로 ‘유리 기판’이 강력한 대안으로 급부상하고 있습니다.엔비디아, 인텔, 에이엠디 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 인공지능 반도체 패키징에 유리 기판 도입을 공식화함에 따라, 글로벌 반도체 기판 생태계는 거대한 패러다임 전환을 맞이하고 있습니다. 기존 플라스틱 기판 대비 열 변형이 적고, 전력 효율성이 높으며, 미세 회로 구현이 용이한 유리 기판은 인공지능 반도체 성능을 한 단계 도약시킬 필수 인프라로.. 2026. 9. 23. 이전 1 다음
