유리기판관련주1 엔비디아·인텔도 찜했다! 차세대 반도체 '유리 기판' 실적 대장주 TOP 3 인공지능(AI) 혁명이 가속화되면서 반도체 산업은 그 어느 때보다 가파른 기술적 전환기를 맞이하고 있습니다. GPU와 NPU의 성능이 비약적으로 발전함에 따라, 이제 반도체의 성패는 단순히 '칩을 얼마나 미세하게 깎느냐'를 넘어 '여러 개의 칩을 어떻게 하나처럼 효율적으로 연결하느냐'의 싸움으로 이동했습니다.바로 이 지점에서 글로벌 반도체 공룡들인 엔비디아, 인텔, AMD, 그리고 파운드리 1위 TSMC까지 일제히 주목하는 게임체인저 기술이 등장했습니다. 바로 '유리 기판'입니다.기존에 사용되던 플라스틱 기판은 칩이 커지고 미세해질수록 열에 의해 기판이 휘어지거나 전력 손실, 신호 왜곡이 발생하는 치명적인 한계에 봉착했습니다. 반면 유리 기판은 표면이 극도로 평탄하고 열에 강해 전력 소비를 30% 이상 .. 2026. 9. 2. 이전 1 다음
