이수페타시스1 엔비디아 204조 자사주 매입 폭발! HBM4 조기 양산이 가져올 핵심 수혜주 3가지 인공지능 반도체 생태계의 절대강자 엔비디아가 약 1,500억 달러(한화 약 204조 원)라는 역대 최대 규모의 자사주 추가 매입 계획을 공식 승인하며 시장에 강력한 성장 신호를 보냈습니다. 이는 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능 투자 열풍이 일시적 거품이 아닌 단단한 구조적 성장 사이클에 진입했음을 다시 한번 입증한 결정적 사건입니다.엔비디아의 막강한 자본 집행력과 맞물려, 차세대 인공지능 가속기인 루빈 플랫폼에 탑재될 6세대 고대역폭메모리인 HBM4의 조기 양산 경쟁이 한층 뜨겁게 달아오르고 있습니다.12단에서 16단으로 적층 수가 급격히 늘어나고 파운드리 최첨단 공정 기반의 베이스 다이가 적용되는 HBM4 전환기에는 메모리 제조사뿐만 아니라 정밀 패키징 장비, 고다층 기판, 그리고 첨단 공정 소재 기업.. 2026. 9. 29. 이전 1 다음
