티이엠씨특수가스1 엔비디아 SCM 전격 재편! HBM 수율 잡을 '세계 최초' 고마진 핵심 소재·소모품 대장주 리스트 1. 엔비디아가 후공정 공급망(SCM)을 칼같이 재편하는 진짜 이유현재 대만 TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키징 라인은 2026년 전체 물량이 진즉에 완판(Fully Booked)되었으며, 대기 시간(Lead Time)만 50주가 넘어가는 초유의 공급 부족을 겪고 있습니다.여기서 엔비디아의 가장 큰 고민은 HBM의 독특한 적층 구조에서 오는 '열팽창에 의한 휨 현상(Warpage)'과 '미세 크랙 불량'입니다. 초미세 칩 12~16개를 수직으로 쌓아 올리는 과정에서 단 하나의 다이(Die)라도 불량이 나거나 세정·접합이 불완전하면, 고가의 엔비디아 GPU 패키지 전체를 폐기해야 합니다.이 때문에 엔비디아는 테스트 횟수를 기존 대비 2~3배 이상 늘리고, 미세 피치(Pitch)에 대응할.. 2026. 5. 31. 이전 1 다음
