파크시스템스1 "HBM 그다음은 이것!" SK하이닉스 HBM4 독점 속 '하이브리드 본딩' 대장주 TOP 3 HBM4에서 '하이브리드 본딩'이 필수인 이유어려운 기술 용어가 많이 나와서 머리 아프실 수 있는데, 아주 쉽게 설명해 드릴게요.기존 HBM은 칩과 칩 사이에 아주 미세한 '구리 범프(돌기)'라는 다리를 놓아서 연결했습니다. 그런데 HBM4부터는 D램을 12단, 16단까지 위로 계속 쌓아야 합니다. 칩을 더 높이 쌓아야 하는데 기존처럼 범프를 중간에 넣으면 전체 두께가 너무 두꺼워져서 규격을 맞출 수가 없게 됩니다.그래서 나온 기술이 하이브리드 본딩입니다. 쉽게 말해 범프(다리)를 아예 없애고, 칩과 칩을 납작하게 직접 붙여버리는 기술이에요.이렇게 하면 어떤 일이 벌어질까요?칩 전체 두께가 획기적으로 얇아집니다.데이터가 지나가는 길(간격)이 짧아져서 성능과 전력 효율이 폭발적으로 좋아집니다.열도 훨씬 잘.. 2026. 7. 21. 이전 1 다음
