AI반도체2 HBM3E 다음은 HBM4? SK하이닉스·삼성전자 차세대 AI 반도체 수혜주 TOP 3 인공지능(AI) 열풍이 지속되면서 글로벌 반도체 시장의 주도권 경쟁이 그 어느 때보다 치열하게 펼쳐지고 있습니다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)는 이제 단순한 메모리 반도체를 넘어 AI 시스템 전체의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 자리를 잡았습니다.개인적으로 시장을 관찰하며 가장 흥미롭게 보는 지점은 시장의 시선이 생각보다 훨씬 빠르게 이동하고 있다는 사실입니다. 기존 5세대 제품인 HBM3E를 넘어 차세대 규격인 6세대 HBM(HBM4) 출하 및 본격 가시화 시점으로 시선이 급격히 쏠리고 있습니다. HBM4는 단순한 용량 확대와 속도 향상을 넘어, 반도체 제조 공정의 패러다임을 근본적으로 바꾸는 거대한 기술적 전환점이 될 것입니다.글로벌 빅테크 기업들의 AI 설비 투자.. 2026. 9. 3. 엔비디아·인텔도 찜했다! 차세대 반도체 '유리 기판' 실적 대장주 TOP 3 인공지능(AI) 혁명이 가속화되면서 반도체 산업은 그 어느 때보다 가파른 기술적 전환기를 맞이하고 있습니다. GPU와 NPU의 성능이 비약적으로 발전함에 따라, 이제 반도체의 성패는 단순히 '칩을 얼마나 미세하게 깎느냐'를 넘어 '여러 개의 칩을 어떻게 하나처럼 효율적으로 연결하느냐'의 싸움으로 이동했습니다.바로 이 지점에서 글로벌 반도체 공룡들인 엔비디아, 인텔, AMD, 그리고 파운드리 1위 TSMC까지 일제히 주목하는 게임체인저 기술이 등장했습니다. 바로 '유리 기판'입니다.기존에 사용되던 플라스틱 기판은 칩이 커지고 미세해질수록 열에 의해 기판이 휘어지거나 전력 손실, 신호 왜곡이 발생하는 치명적인 한계에 봉착했습니다. 반면 유리 기판은 표면이 극도로 평탄하고 열에 강해 전력 소비를 30% 이상 .. 2026. 9. 2. 이전 1 다음
