SKC3 기존 기판의 한계 초과? 빅테크가 선택한 차세대 유리 기판 수혜주 3가지 인공지능 기술의 폭발적인 성장으로 연산 성능이 비약적으로 늘어나면서 반도체 칩 자체의 미세화 공정뿐만 아니라, 여러 개의 칩을 하나로 연결하는 패키징 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐습니다. 그동안 반도체 패키징 시장을 지배해 온 플라스틱 계열 기판이 물리적 한계에 봉착하면서, 이를 대체할 차세대 게임 체인저로 ‘유리 기판’이 강력한 대안으로 급부상하고 있습니다.엔비디아, 인텔, 에이엠디 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 인공지능 반도체 패키징에 유리 기판 도입을 공식화함에 따라, 글로벌 반도체 기판 생태계는 거대한 패러다임 전환을 맞이하고 있습니다. 기존 플라스틱 기판 대비 열 변형이 적고, 전력 효율성이 높으며, 미세 회로 구현이 용이한 유리 기판은 인공지능 반도체 성능을 한 단계 도약시킬 필수 인프라로.. 2026. 9. 23. 플라스틱 가고 유리가 온다? 반도체 유리 기판 관련주 TOP 3 AI 반도체 성능이 급격히 고도화되면서, 반도체 칩 자체의 미세화 공정만큼이나 중요해진 분야가 바로 '차세대 반도체 패키징'입니다. 특히 기존 플라스틱(FC-BGA) 기판이 가진 물리적 한계를 극복할 혁신적 대안으로 '유리 기판(Glass Substrate)'이 급부상하면서, 엔비디아·인텔·AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 유리 기판 도입을 앞당기고 있습니다.개인적으로 최근 증시 동향을 관찰하며 가장 흥미롭게 보는 지점은 반도체 패키징 시장의 패러다임이 단순한 칩 적층 구조를 넘어 '기판 소재 자체의 근본적인 혁신'으로 확장되고 있다는 사실입니다. 초기에는 HBM(고대역폭메모리)이나 2.5D/3D 패키징 공정 자체에만 시장의 관심이 집중되었지만, 이제는 거대한 AI 칩을 안정적으로 지지하고 전력 효율을 .. 2026. 9. 12. 엔비디아·인텔도 찜했다! 차세대 반도체 '유리 기판' 실적 대장주 TOP 3 인공지능(AI) 혁명이 가속화되면서 반도체 산업은 그 어느 때보다 가파른 기술적 전환기를 맞이하고 있습니다. GPU와 NPU의 성능이 비약적으로 발전함에 따라, 이제 반도체의 성패는 단순히 '칩을 얼마나 미세하게 깎느냐'를 넘어 '여러 개의 칩을 어떻게 하나처럼 효율적으로 연결하느냐'의 싸움으로 이동했습니다.바로 이 지점에서 글로벌 반도체 공룡들인 엔비디아, 인텔, AMD, 그리고 파운드리 1위 TSMC까지 일제히 주목하는 게임체인저 기술이 등장했습니다. 바로 '유리 기판'입니다.기존에 사용되던 플라스틱 기판은 칩이 커지고 미세해질수록 열에 의해 기판이 휘어지거나 전력 손실, 신호 왜곡이 발생하는 치명적인 한계에 봉착했습니다. 반면 유리 기판은 표면이 극도로 평탄하고 열에 강해 전력 소비를 30% 이상 .. 2026. 9. 2. 이전 1 다음
